中国客车英文网[www.chinabuses.org]: 2010年8月16日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目，它们的目标是提高微型化复杂微电子系统的可靠性和可测试性。在英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/ OTCQX代码：IFNNY）的带领下，这个研究项目将于2013年4月结束。系统级封装是指，将多个不同的芯片并排或堆叠嵌入到一个芯片封装中。

   ESiP项目的研究成果应当有助于欧洲在微型化微电子系统的开发和制造领域取得领先地位。未来，采用不同生产工艺和结构宽度的多个芯片将被集成到一个标准芯片封装中，以支持更多应用。例如，专用45纳米处理器、高频90纳米收发器芯片、传感器以及诸如微型化电容器或专用滤波器等无源元件。ESiP的目标是研究制造系统级封装（SiP）所需的新生产工艺和材料的可靠性。这个项目还涉及开发用于错误分析和测试的新方法。例如，未来，ESiP项目的研究成果将被用于电动汽车、医疗器械和通信设备等。

   一般认为，SiP技术是未来的微电子系统的基础技术，后者使完备的技术解决方案成为可能，例如，在一个SiP封装的最小空间内实现微型摄像头。为此，必须将不同类型的芯片堆叠起来（三维集成），巧妙地将之整合成为一个具备特定功能的芯片封装。英飞凌对ESiP项目的贡献是进一步开发包含多个微芯片的系统集成解决方案，并改善其故障分析、可靠性和可测试性。